-
1 interconnection bonding
English-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics > interconnection bonding
-
2 interconnection bonding
Микроэлектроника: присоединение выводовУниверсальный англо-русский словарь > interconnection bonding
-
3 interconnection bonding
приєднання виводівEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > interconnection bonding
-
4 interconnection bonding
English-Russian dictionary of microelectronics > interconnection bonding
-
5 bonding
термокомпресійне зварювання; термокомпресія; зварювання; з’єднання, прикріплення (див. т-ж bond, weld, welding) - aluminum bonding
- anodic bonding
- automated tape-carrier bonding
- back bonding
- ball bonding
- batch bonding
- beam-lead bonding
- beam tape-automated bonding
- bird’s-beak bonding
- blind bonding
- bumped tape-automated bonding
- cement bonding
- chip bonding
- chisel bonding
- compliant bonding
- diffused bonding
- diffusion bonding
- electron-beam bonding
- energy-pulse bonding
- eutetic bonding
- face -down bonding
- face bonding
- field-assisted bonding
- flip-chip bonding
- flux-free bonding
- fluxless bonding
- fusion bonding
- gang -lead bonding
- gang bonding
- gold ball bonding
- inboard bonding
- interconnection bonding
- laser bonding
- lead bonding
- nail-head bonding
- silicon fusion bonding
- spider bonding
- stitch bonding
- tape automated bonding (TAB)
- TC bonding
- thermal-pulse bonding
- thermocompression bonding
- thermosonic bonding
- wedge bonding
- wire bonding
- wobble bonding -
6 equipotential bonding system
система уравнивания потенциалов
Совокупность соединений проводящих частей, обеспечивающая уравнивание потенциалов между ними.
Примечание - Заземленная система уравнивания потенциалов является частью заземляющего устройства.
[ ГОСТ Р МЭК 60050-195-2005]
система уравнивания потенциалов
Система, предназначенная для осуществления уравнивания потенциалов.
Для осуществления уравнивания потенциалов в электроустановке здания и в здании необходимо смонтировать систему уравнивания потенциалов. Система уравнивания потенциалов, прежде всего, включает в себя проводники уравнивания потенциалов такие, например, как: специальные проводники, которые закладывают в бетонные стены, полы и потолки и используют для соединения между собой металлической арматуры; проводники, с помощью которых сторонние проводящие части присоединяют к главной заземляющей шине; проводники, посредством которых выполняют дополнительные соединения между сторонними проводящими частями, а также их соединения с открытыми проводящими частями. К системе уравнивания потенциалов относят также: специальные зажимы, с помощью которых сторонние проводящие части присоединяют к проводникам уравнивания потенциалов; детали и конструкции, предназначенные для крепления проводников уравнивания потенциалов к стенам, полам и потолкам; некоторые проводящие части электроустановки здания и проводящие элементы здания; открытые и сторонние проводящие части и др.
[ http://www.volt-m.ru/glossary/letter/%D1/view/66/]EN
equipotential bonding system
interconnection of conductive parts providing equipotential bonding between those parts
NOTE – If an equipotential bonding system is earthed, it forms part of an earthing arrangement.
[IEV number 195-02-22]FR
réseau équipotentiel
interconnexion de parties conductrices, permettant d'assurer une liaison équipotentielle entre ces parties
NOTE – Si un réseau équipotentiel est mis à la terre, il fait partie d'une installation de mise à la terre.
[IEV number 195-02-22]Тематики
EN
DE
FR
Англо-русский словарь нормативно-технической терминологии > equipotential bonding system
-
7 присоединение проволочных выводов
Русско-английский словарь по микроэлектронике > присоединение проволочных выводов
-
8 присоединение выводов
1) Engineering: lead attachment, lead bonding2) Microelectronics: interconnection bondingУниверсальный русско-английский словарь > присоединение выводов
-
9 Anschlussbonden
Anschlussbonden n interconnection bondingDeutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > Anschlussbonden
-
10 соединение
1. bond2. nexus3. aggregate4. fusion5. linking6. mergence7. conjunction8. concatenation9. coupling10. juxtaposition11. linkage12. patch13. coalescence14. commingling15. interconnection16. joint17. juxtaposing18. splice19. bondingтермическая сварка; термическое соединение — thermal bonding
20. butt-joint21. catenation22. conjugation23. conjuncture24. connection25. joiningсоединяющий атрибут; атрибут соединения — joining attribute
26. liason27. tie28. ties29. union; junction; connection; combination; compound; formation30. association31. combination32. compound33. connexion34. join35. junction36. juncture37. linkСинонимический ряд:1. объединение (сущ.) объединение; спайка; спайку; сплочение2. совмещение (сущ.) совмещение; сочетаниеАнтонимический ряд: -
11 соединение
1) General subject: Junc., agglutination, aggregate, alliance, amalgam, association, coaptation (костных обломков при переломе, краёв раны), combination (хим., мат.), composition, compound, confluence (дорог), conflux, congery, conjugation, conjunction, connection, copulation, coupling, coupling (космических кораблей), formation, hook-up, hookup, interconnection, join, joining, joint, junction, juncture, ligature, linkage, linking, marriage, tie, twinning, union, unit, integration, mergence, interjunction4) Medicine: adhesion, aggregation, coalescence (напр. костей), communication, communication (в анатомии), fusion (напр. отломков кости), interlocking5) Obsolete: conjuncture6) Military: body, body of troops, command, (механическое)(химическое) compound, (механическое) connection, (механическое) coupling, force, (войсковое) formation, (механическое) joint, junction (манёвр), large command, link-up (десанта с наземными войсками), major formation, major unit, military force, (воинская) military formation, organization, tactical organization7) Engineering: assemblage, binding, bonding, catenation, conductive track, conductor track, contexture, fastening, highway, integral joint, interconnection track, joining-up, joint assembly, jointing, mating, meeting, (временное) patcher, seaming, spicing, wiring track8) Bookish: adunation, inosculation9) Agriculture: junction (труб), pairing (хромосом)10) Rare: conflation11) Chemistry: articulating, banding, compounding, linking together, species12) Construction: (электрическое) contact, joining together, link, making a connection, bonding bar, clasp13) Anatomy: ally, commissure, raphe14) Mathematics: associating, confounding, coufounding, juxtaposing, juxtaposition, pooling15) Railway term: coalition, combining, turning joint16) Law: joinder17) Economy: pair18) Linguistics: collection19) Automobile industry: bridging, composite, connecting, coupling joint, interconnecting, loose coupling cвoбoднoe, splicing20) Architecture: linking link, union (в т.ч. и соединение частей здания, конструкций или деталей)21) Mining: bond, collar, hookup (сети при электровзрывании), joist, tie-in22) Diplomatic term: connexion ( connection)23) Forestry: assembly, consolidation24) Metallurgy: engagement25) Polygraphy: building, manifolding (разнородных материалов)26) Psychology: concatenation (событий, идей)27) Telecommunications: trunking28) Electronics: abutment joint, bending, brazen seal, grouping (в треугольник), plugging, shunt29) Information technology: bond (электрическое), concatenation, connexion, getting connected, join (операция над отношениями в реляционных базах данных), liaison, link (в сети), nexus, patch (временное)30) Oil: coalescence (нефтяных капелек эмульсии при действии реагента), coupling (постановка( вагона в поезд), перемещение точек), mating (спейсера и платформы), toe31) Special term: suture32) Communications: call setup (напр., с абонентом мобильной связи)33) Astronautics: docking, fitting, formulation, link-up, linking up, strapping34) Geophysics: contact35) Mechanic engineering: connecting box, connecting shaft, governor36) Metrology: bond37) Mechanics: commutation38) Perfume: coherence39) Power engineering: bond40) Business: amalgamation, coupling together, merger41) SAP. rel., relatshp42) Drilling: attachment, close, conn (connection), cplg (coupling)44) Microelectronics: conducting line, conductor line, connector, interconnect line, interconnection line, intraconnection, line, wire, wiring line45) Network technologies: Connection (В среде коммутируемых виртуальных соединений (SVC) объекты управления LANE устанавливают соединение с использованием сигнализации UNI), Connection (Соединение ATM представляет собой объединение (конкатенацию) связей (link) уровня ATM для обеспечения сквозной передачи информации в точке доступа), connective46) Automation: bind, (при) bonding, clutch, (химическое) compound, connection joint, interlinking, linkup, (временное) patch (в сети), tangency (линий)47) Robots: interlock( взаимное), join (действие над отношениями в реляционной базе данных)48) Cables: bond, connection (электрическое), joining (деталей), mixture49) Makarov: apposition, article, articulation, association (действие), blend, blending, combine, commissure (анат., бот), compound (химическое), conjunction (объединение), conjunction (связь), connection (деталей болтами, сваркой, клёпкой и т.п.), connection (эл., радио), connectivity, connexion (деталей болтами, сваркой, клёпкой и т.п.), connexion (эл., радио), coupler, fitment, force (воинское), gang, grafting (досок и т.п.), halving, in-between, interconnexion, interlock, joint (деталей болтами, сваркой, клёпкой и т.п.), seam, splice (внахлёстку), tack, track, wedding50) Gold mining: complex51) Internet: Contention (Состояние, возникающее при обмене данными между двумя или несколькими станциями по одной линии или каналу)52) Electrochemistry: bond53) SAP.tech. edge, relationship54) oil&gas: pipe joint55) Foreign Ministry: tactical formation56) Electrical engineering: bond, splicing (внахлёстку) -
12 система уравнивания потенциалов
система уравнивания потенциалов
Совокупность соединений проводящих частей, обеспечивающая уравнивание потенциалов между ними.
Примечание - Заземленная система уравнивания потенциалов является частью заземляющего устройства.
[ ГОСТ Р МЭК 60050-195-2005]
система уравнивания потенциалов
Система, предназначенная для осуществления уравнивания потенциалов.
Для осуществления уравнивания потенциалов в электроустановке здания и в здании необходимо смонтировать систему уравнивания потенциалов. Система уравнивания потенциалов, прежде всего, включает в себя проводники уравнивания потенциалов такие, например, как: специальные проводники, которые закладывают в бетонные стены, полы и потолки и используют для соединения между собой металлической арматуры; проводники, с помощью которых сторонние проводящие части присоединяют к главной заземляющей шине; проводники, посредством которых выполняют дополнительные соединения между сторонними проводящими частями, а также их соединения с открытыми проводящими частями. К системе уравнивания потенциалов относят также: специальные зажимы, с помощью которых сторонние проводящие части присоединяют к проводникам уравнивания потенциалов; детали и конструкции, предназначенные для крепления проводников уравнивания потенциалов к стенам, полам и потолкам; некоторые проводящие части электроустановки здания и проводящие элементы здания; открытые и сторонние проводящие части и др.
[ http://www.volt-m.ru/glossary/letter/%D1/view/66/]EN
equipotential bonding system
interconnection of conductive parts providing equipotential bonding between those parts
NOTE – If an equipotential bonding system is earthed, it forms part of an earthing arrangement.
[IEV number 195-02-22]FR
réseau équipotentiel
interconnexion de parties conductrices, permettant d'assurer une liaison équipotentielle entre ces parties
NOTE – Si un réseau équipotentiel est mis à la terre, il fait partie d'une installation de mise à la terre.
[IEV number 195-02-22]Тематики
EN
DE
FR
Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии > система уравнивания потенциалов
-
13 technolog/y
1) технологія (див. т-ж арproach, technique) 2) техніки - advanced technolog/y
- alignment technolog/y
- analog technolog/y
- baseline technolog/y
- basic technolog/y
- batch technolog/y
- beam-tape technolog/y
- bi-FET technolog/y
- bi-MOS technolog/y
- BIMOS technolog/y
- bipolar technolog/y
- bit-slice technolog/y
- beardless technolog/y
- BSA technolog/y
- bubble technolog/y
- bumping technolog/y
- CAD technolog/yies
- CCD technolog/y
- cell array technolog/y
- cermet technolog/y
- CMOS technolog/y
- coating technolog/y
- cryogenic technolog/y
- current technolog/y
- custom-design technolog/y
- deep-ultraviolet photolithographic technolog/y
- dense LSI technolog/y
- diffused epitaxial planar technolog/y
- diffusion technolog/y
- digital technolog/y
- dominant technolog/y
- dry technolog/y
- dry chemical etching technolog/y
- ECL technolog/y
- electron technolog/y
- electron-beam exposure technolog/y
- electron-parts technolog/y
- electro-optical technolog/y
- epibase technolog/y
- epiplanar technolog/y
- epitaxial planar technolog/y
- film-carrier technolog/y
- fine-line technolog/y
- flip-chip bonding technolog/y
- flip-chip technolog/y
- full-slice technolog/y
- fuse-link technolog/y
- fusible-link technolog/y
- gallium arsenide technolog/y
- gate-array technolog/y
- high technolog/y
- high-density technolog/y
- high-electron mobility transistor technolog/y
- “high-end” technolog/y
- high-speed technolog/y
- hybrid technolog/y
- industry-standard MOS technolog/y
- information technolog/y
- inner-lead bonding technolog/y
- integration technolog/y
- interconnection technolog/y
- isoplanar technolog/y
- J-FET technolog/y
- Josephson-junctiontechnolog/y
- Josephsontechnolog/y
- leading-edge technolog/y
- lithographic technolog/y
- logic technolog/y
- low technolog/y
- “low-end” technolog/y
- low-power technolog/y
- magnetic-bubble technolog/y
- mainstream technolog/y
- mask-fabrication technolog/y
- master-slice technolog/y
- merged bipolar technolog/y
- merged technolog/y
- metal-board technolog/y
- metallization technolog/y
- microcircuit technolog/y
- microelectronic technolog/y
- microsystems technolog/y MST
- microsystems technolog/y
- MIS technolog/y
- mixed technolog/y
- monolithic technolog/y
- MOS technolog/y
- MTL technolog/y
- multilayer-wiring technolog/y
- multiple-epitaxial planar technolog/y
- n-channel technolog/y
- optical lithographic technolog/y
- oxide-isolated monolithic technolog/y
- passivation technolog/y
- p-channel technolog/y
- p-channel Si-gate technolog/y
- photofabrication technolog/y
- planar fabrication technolog/y
- planar technolog/y
- plasma technolog/y
- plating technolog/y
- polysilicon-gate technolog/y
- polysilicon-load technolog/y
- polysilicon self-aligned PSA technolog/y
- polysilicon self-aligned technolog/y
- resistless etching technolog/y
- robotic technolog/y
- scaled process technolog/y
- scaled technolog/y
- Schottky transistor logic technolog/y
- Schottky TTL technolog/y
- screen-and-fire technolog/y
- self-aligned source-drain diffusion technolog/y
- shared silicon technolog/y
- silicide-gate technolog/y
- silicon technolog/y
- silicon-gate technolog/y
- silicon-in-insulator technolog/y
- silicon-in-sapphire technolog/y
- silicon-on-insulator technolog/y
- silicon-on-sapphire technolog/y
- silicon wafer technolog/y
- single-diffused planar technolog/y
- single-diffused technolog/y
- solid-state technolog/y
- spider-bonding technolog/y
- standard bipolar technolog/y
- submicron IC technolog/y
- submicron technolog/y
- subnanosecond technolog/y
- substrate technolog/y
- subtractive technolog/y
- superconducting technolog/y
- surface-mount technolog/y
- system technolog/y
- TAB technolog/y
- tape-automated-bonding technolog/y
- tape bumping technolog/y
- thick-film multilayer technolog/y
- thick-film hybrid technolog/y
- thin-film technolog/y
- trench technolog/y
- trench isolation technolog/y
- TTL technolog/y
- ULA technolog/y
- ultraviolet photolithography technolog/y
- unipolar technolog/y
- V-groove technolog/y
- VHSIC technolog/y
- wafer bumping technolog/y
- water treatment technolog/y
- wiring technolog/y
- X-ray technolog/yEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > technolog/y
-
14 система уравнивания потенциалов
система уравнивания потенциалов
Совокупность соединений проводящих частей, обеспечивающая уравнивание потенциалов между ними.
Примечание - Заземленная система уравнивания потенциалов является частью заземляющего устройства.
[ ГОСТ Р МЭК 60050-195-2005]
система уравнивания потенциалов
Система, предназначенная для осуществления уравнивания потенциалов.
Для осуществления уравнивания потенциалов в электроустановке здания и в здании необходимо смонтировать систему уравнивания потенциалов. Система уравнивания потенциалов, прежде всего, включает в себя проводники уравнивания потенциалов такие, например, как: специальные проводники, которые закладывают в бетонные стены, полы и потолки и используют для соединения между собой металлической арматуры; проводники, с помощью которых сторонние проводящие части присоединяют к главной заземляющей шине; проводники, посредством которых выполняют дополнительные соединения между сторонними проводящими частями, а также их соединения с открытыми проводящими частями. К системе уравнивания потенциалов относят также: специальные зажимы, с помощью которых сторонние проводящие части присоединяют к проводникам уравнивания потенциалов; детали и конструкции, предназначенные для крепления проводников уравнивания потенциалов к стенам, полам и потолкам; некоторые проводящие части электроустановки здания и проводящие элементы здания; открытые и сторонние проводящие части и др.
[ http://www.volt-m.ru/glossary/letter/%D1/view/66/]EN
equipotential bonding system
interconnection of conductive parts providing equipotential bonding between those parts
NOTE – If an equipotential bonding system is earthed, it forms part of an earthing arrangement.
[IEV number 195-02-22]FR
réseau équipotentiel
interconnexion de parties conductrices, permettant d'assurer une liaison équipotentielle entre ces parties
NOTE – Si un réseau équipotentiel est mis à la terre, il fait partie d'une installation de mise à la terre.
[IEV number 195-02-22]Тематики
EN
DE
FR
Русско-немецкий словарь нормативно-технической терминологии > система уравнивания потенциалов
-
15 réseau équipotentiel
система уравнивания потенциалов
Совокупность соединений проводящих частей, обеспечивающая уравнивание потенциалов между ними.
Примечание - Заземленная система уравнивания потенциалов является частью заземляющего устройства.
[ ГОСТ Р МЭК 60050-195-2005]
система уравнивания потенциалов
Система, предназначенная для осуществления уравнивания потенциалов.
Для осуществления уравнивания потенциалов в электроустановке здания и в здании необходимо смонтировать систему уравнивания потенциалов. Система уравнивания потенциалов, прежде всего, включает в себя проводники уравнивания потенциалов такие, например, как: специальные проводники, которые закладывают в бетонные стены, полы и потолки и используют для соединения между собой металлической арматуры; проводники, с помощью которых сторонние проводящие части присоединяют к главной заземляющей шине; проводники, посредством которых выполняют дополнительные соединения между сторонними проводящими частями, а также их соединения с открытыми проводящими частями. К системе уравнивания потенциалов относят также: специальные зажимы, с помощью которых сторонние проводящие части присоединяют к проводникам уравнивания потенциалов; детали и конструкции, предназначенные для крепления проводников уравнивания потенциалов к стенам, полам и потолкам; некоторые проводящие части электроустановки здания и проводящие элементы здания; открытые и сторонние проводящие части и др.
[ http://www.volt-m.ru/glossary/letter/%D1/view/66/]EN
equipotential bonding system
interconnection of conductive parts providing equipotential bonding between those parts
NOTE – If an equipotential bonding system is earthed, it forms part of an earthing arrangement.
[IEV number 195-02-22]FR
réseau équipotentiel
interconnexion de parties conductrices, permettant d'assurer une liaison équipotentielle entre ces parties
NOTE – Si un réseau équipotentiel est mis à la terre, il fait partie d'une installation de mise à la terre.
[IEV number 195-02-22]Тематики
EN
DE
FR
Франко-русский словарь нормативно-технической терминологии > réseau équipotentiel
-
16 Potentialausgleichsanlage
система уравнивания потенциалов
Совокупность соединений проводящих частей, обеспечивающая уравнивание потенциалов между ними.
Примечание - Заземленная система уравнивания потенциалов является частью заземляющего устройства.
[ ГОСТ Р МЭК 60050-195-2005]
система уравнивания потенциалов
Система, предназначенная для осуществления уравнивания потенциалов.
Для осуществления уравнивания потенциалов в электроустановке здания и в здании необходимо смонтировать систему уравнивания потенциалов. Система уравнивания потенциалов, прежде всего, включает в себя проводники уравнивания потенциалов такие, например, как: специальные проводники, которые закладывают в бетонные стены, полы и потолки и используют для соединения между собой металлической арматуры; проводники, с помощью которых сторонние проводящие части присоединяют к главной заземляющей шине; проводники, посредством которых выполняют дополнительные соединения между сторонними проводящими частями, а также их соединения с открытыми проводящими частями. К системе уравнивания потенциалов относят также: специальные зажимы, с помощью которых сторонние проводящие части присоединяют к проводникам уравнивания потенциалов; детали и конструкции, предназначенные для крепления проводников уравнивания потенциалов к стенам, полам и потолкам; некоторые проводящие части электроустановки здания и проводящие элементы здания; открытые и сторонние проводящие части и др.
[ http://www.volt-m.ru/glossary/letter/%D1/view/66/]EN
equipotential bonding system
interconnection of conductive parts providing equipotential bonding between those parts
NOTE – If an equipotential bonding system is earthed, it forms part of an earthing arrangement.
[IEV number 195-02-22]FR
réseau équipotentiel
interconnexion de parties conductrices, permettant d'assurer une liaison équipotentielle entre ces parties
NOTE – Si un réseau équipotentiel est mis à la terre, il fait partie d'une installation de mise à la terre.
[IEV number 195-02-22]Тематики
EN
DE
FR
Немецко-русский словарь нормативно-технической терминологии > Potentialausgleichsanlage
-
17 система уравнивания потенциалов
система уравнивания потенциалов
Совокупность соединений проводящих частей, обеспечивающая уравнивание потенциалов между ними.
Примечание - Заземленная система уравнивания потенциалов является частью заземляющего устройства.
[ ГОСТ Р МЭК 60050-195-2005]
система уравнивания потенциалов
Система, предназначенная для осуществления уравнивания потенциалов.
Для осуществления уравнивания потенциалов в электроустановке здания и в здании необходимо смонтировать систему уравнивания потенциалов. Система уравнивания потенциалов, прежде всего, включает в себя проводники уравнивания потенциалов такие, например, как: специальные проводники, которые закладывают в бетонные стены, полы и потолки и используют для соединения между собой металлической арматуры; проводники, с помощью которых сторонние проводящие части присоединяют к главной заземляющей шине; проводники, посредством которых выполняют дополнительные соединения между сторонними проводящими частями, а также их соединения с открытыми проводящими частями. К системе уравнивания потенциалов относят также: специальные зажимы, с помощью которых сторонние проводящие части присоединяют к проводникам уравнивания потенциалов; детали и конструкции, предназначенные для крепления проводников уравнивания потенциалов к стенам, полам и потолкам; некоторые проводящие части электроустановки здания и проводящие элементы здания; открытые и сторонние проводящие части и др.
[ http://www.volt-m.ru/glossary/letter/%D1/view/66/]EN
equipotential bonding system
interconnection of conductive parts providing equipotential bonding between those parts
NOTE – If an equipotential bonding system is earthed, it forms part of an earthing arrangement.
[IEV number 195-02-22]FR
réseau équipotentiel
interconnexion de parties conductrices, permettant d'assurer une liaison équipotentielle entre ces parties
NOTE – Si un réseau équipotentiel est mis à la terre, il fait partie d'une installation de mise à la terre.
[IEV number 195-02-22]Тематики
EN
DE
FR
Русско-французский словарь нормативно-технической терминологии > система уравнивания потенциалов
-
18 EBS (abbreviation)
система уравнивания потенциалов
Совокупность соединений проводящих частей, обеспечивающая уравнивание потенциалов между ними.
Примечание - Заземленная система уравнивания потенциалов является частью заземляющего устройства.
[ ГОСТ Р МЭК 60050-195-2005]
система уравнивания потенциалов
Система, предназначенная для осуществления уравнивания потенциалов.
Для осуществления уравнивания потенциалов в электроустановке здания и в здании необходимо смонтировать систему уравнивания потенциалов. Система уравнивания потенциалов, прежде всего, включает в себя проводники уравнивания потенциалов такие, например, как: специальные проводники, которые закладывают в бетонные стены, полы и потолки и используют для соединения между собой металлической арматуры; проводники, с помощью которых сторонние проводящие части присоединяют к главной заземляющей шине; проводники, посредством которых выполняют дополнительные соединения между сторонними проводящими частями, а также их соединения с открытыми проводящими частями. К системе уравнивания потенциалов относят также: специальные зажимы, с помощью которых сторонние проводящие части присоединяют к проводникам уравнивания потенциалов; детали и конструкции, предназначенные для крепления проводников уравнивания потенциалов к стенам, полам и потолкам; некоторые проводящие части электроустановки здания и проводящие элементы здания; открытые и сторонние проводящие части и др.
[ http://www.volt-m.ru/glossary/letter/%D1/view/66/]EN
equipotential bonding system
interconnection of conductive parts providing equipotential bonding between those parts
NOTE – If an equipotential bonding system is earthed, it forms part of an earthing arrangement.
[IEV number 195-02-22]FR
réseau équipotentiel
interconnexion de parties conductrices, permettant d'assurer une liaison équipotentielle entre ces parties
NOTE – Si un réseau équipotentiel est mis à la terre, il fait partie d'une installation de mise à la terre.
[IEV number 195-02-22]Тематики
EN
DE
FR
Англо-русский словарь нормативно-технической терминологии > EBS (abbreviation)
-
19 technique
1) метод, спосіб (див. т-ж арproach, method) 2) технологія (див. т-ж technology) - alloying technique
- annular sawing technique
- assembly technique
- automatic layout technique
- automatic test generation technique
- BIMOS technique
- bond etchback technique
- boron etch stop technique
- bump-metallization technique
- CAD technique
- GDI technique
- chip floorplan technique
- chip processing technique
- circuit technique
- CMOS technique
- cold-crucible technique
- cold-processing technique
- collector-diffusion isolation technique
- commutating auto-zeroing technique
- computerized design technique
- CVD technique
- decomposition technique
- definition technique
- development advanced rate technique
- diffused planar technique
- diffusion technique
- double-diffusion technique
- dry processing technique
- electrochemical passivation technique
- electron-beam technique
- electroplating technique
- etch-and-refill technique
- etchback technique
- etch-stop technique
- evaporation technique
- fabrication technique
- film technique
- flip-chip technique
- floating crucible technique
- folding technique
- four-point probe technique
- growth technique
- implant-isolation technique
- incremental time technique
- integrated technique
- interconnection technique
- internal trace technique
- ion-implantation technique
- isolation technique
- laser selective photoionisation technique
- laser-trimming technique
- lifting technique
- lift-off technique
- light-scattering technique
- liquid encapsulation Czochralski technique
- liquid-phase epitaxy technique
- liquid epitaxy technique
- lithographic technique
- masked diffusion technique
- masking technique
- mask-making technique
- masterslice technique
- mesa-fabrication technique
- Minimod technique
- mixed-level technique
- mixed-mode technique
- modified horizontal Bridgman technique
- modified Bridgman technique
- molecular-beam epitaxy technique
- monolithic technique
- mounting technique
- multichip assembly technique
- multiwire technique
- native охide technique
- node tearing technique
- n-type doping technique
- open-tube diffusion technique
- open-tube technique
- optical alignment technique
- oxide masking technique
- oxygen-plasma охidation technique
- packaging technique
- peripheral sawing technique
- photolithographic technique
- photomasking technique
- photomechanical technique
- photoresist lift-off technique
- piecewise linear modeling technique
- planar-epitaxial technique
- plasma-охidation technique
- plasma-spraying technique
- p-n junction isolation technique
- positive photoresist masking technique
- probe technique
- processing technique
- production technique
- production soldering technique
- reduction technique
- resist technique
- SBC technique
- scaling technique
- screen-printing technique
- screen-stencil technique
- self-aligned double-diffusion technique
- serial-writing technique
- shallow V-groove technique
- shrinking technique
- silk-screeningtechnique
- silk-screentechnique
- single-layer interconnection technique
- single-level interconnection technique
- sinking technique
- slice technique
- solder reflow technique
- solute-diffusion technique
- SOS isolation technique
- sparse matrix technique
- staged-diffusion technique
- staining technique
- stencil technique
- step-and-repeat reduction technique
- tape-carrier technique
- test technique
- thermal wave technique
- trench-etch technique
- tri-mask technique
- trimming technique
- two-layer resist technique
- two-phase technique
- two-step technique
- vapor-oxidation technique
- vapor-phase epitaxial technique
- V-ATC technique
- wet technique
- wire-bonding technique
- wire-wrapping technique
- wire-wrap technique
- wiring technique
- 1:1 photomasking techniqueEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > technique
-
20 technique
2) технология; (технологический) приём3) алгоритм4) оборудование; технические средства; техника•-
active neutron technique
-
Afmag technique
-
airborne technique
-
air-conditioning technique
-
alignment technique
-
alloy-diffusion technique
-
anchoring technique
-
angled-lapping technique
-
angle-lapping technique
-
angled-lap technique
-
angle-lap technique
-
apertured-detector technique
-
arc-melting technique
-
assembly technique
-
audio record cutting technique
-
audio-frequency magnetic technique
-
batch-fabrication technique
-
batch technique
-
beam-lead microcircuit technique
-
birefringent coating technique
-
bonding technique
-
brittle coating technique
-
broadside technique
-
BTR technique
-
carbon extraction technique
-
cementing technique
-
check summation technique
-
check sum technique
-
chemiluminescence technique
-
cine technique
-
circuit technique
-
CM technique
-
collector-diffusion isolation technique
-
computer simulation techniques
-
computing technique
-
conformable masking technique
-
coring technique
-
cryogenic technique
-
crystal growth technique
-
crystal-pulling technique
-
curing technique
-
curve-fitting technique
-
Czochralski growth technique
-
Czochralski technique
-
decoration technique
-
design technique
-
destructive inspection technique
-
diffusion technique
-
direct writing technique
-
diversity technique
-
doping technique
-
dot-and-dash technique
-
double-specimen technique
-
double-theodolite technique
-
drilling technique
-
dry etching technique
-
dry etch technique
-
echo-sounding technique
-
editing technique
-
electrodeless technique
-
electron channeling technique
-
electron-ion storage technique
-
electroplating technique
-
encapsulation technique
-
energy conservation technique
-
energy conversion technique
-
epitaxial growth technique
-
epitaxial technique
-
etching technique
-
etch technique
-
evaporation technique
-
expanding-spread technique
-
fabrication technique
-
face-down technique
-
Fane knit technique
-
figure-of-eight technique
-
film technique
-
film-carrier technique
-
fine-line technique
-
fixed-abrasive machining technique
-
flip-chip technique
-
floating-zone technique
-
float-zone technique
-
floating-charge technique
-
flood routing technique
-
fluidization technique
-
folded-spectrum technique
-
forecasting technique
-
fracture replica technique
-
freezing technique
-
gamma-ray technique
-
geomagnetic induction technique
-
graphical design technique
-
gravity anchoring technique
-
growing technique
-
head space technique
-
heat pulse technique
-
heuristic technique
-
high-speed motion-picture technique
-
high-tech machining technique
-
high-vacuum technique
-
high-voltage technique
-
high-voltage testing technique
-
high-voltage test technique
-
holographic technique
-
horizontal stacking technique
-
hyperflow technique
-
imaging technique
-
in-cycle gaging technique
-
infrared nondestructive technique
-
in-process gaging technique
-
integrated-circuit technique
-
integrated technique
-
interconnection technique
-
interference technique
-
ion implantation technique
-
ion-exchange technique
-
isolation technique
-
isotope correlation technique
-
job setting technique
-
junction isolation technique
-
ladle-degassing technique
-
layout technique
-
lift-off technique
-
lithographic technique
-
long-hole technique
-
loose-abrasive machining technique
-
manufacturing technique
-
mask technique
-
masking technique
-
mass-flow technique
-
mass-spectrometric technique
-
matrix technique
-
microalloy technique
-
microelectronic technique
-
microfabrication technique
-
microprobe technique
-
microscopic technique
-
microstructure fabrication technique
-
microstructure technique
-
mid-depth tow technique
-
motion-picture technique
-
mounting technique
-
multicamera technique
-
multichip bonding technique
-
multiple seismometer technique
-
multiple-access technique
-
near-bottom tow technique
-
nondestructive inspection technique
-
normal-freezing technique
-
observing technique
-
optimizing technique
-
ordered elimination technique
-
overlay technique
-
packaging technique
-
parallel-line technique
-
parts classification technique
-
pattern recognition technique
-
pattern-defining technique
-
phase separation and leaching technique
-
photoelastic technique
-
photofinishing technique
-
photographic technique
-
photolithographic technique
-
photoprocessing technique
-
photoresist-processing technique
-
piled anchoring technique
-
piled/gravity anchoring technique
-
pilot technique
-
potential-drop-ratio technique
-
preferential etching technique
-
preferential etch technique
-
printed-circuit technique
-
probe technique
-
processing technique
-
production technique
-
program production technique
-
programming technique
-
projection technique
-
pulse-echo technique
-
pyrometric technique
-
radioactive tracer technique
-
radio-echo technique
-
ramp assisted toil casting technique
-
refrigeration technique
-
registration technique
-
reocasting technique
-
replica technique
-
river-basin simulation technique
-
robotic handling techniques
-
roll-and-scroll technique
-
roll technique
-
round-robin technique
-
screen-printing technique
-
selective ion etching technique
-
selective ion etch technique
-
self-synchronization technique
-
side-wall neutron technique
-
silk-screening technique
-
simulation technique
-
spill-cleaning technique
-
spin-on technique
-
sputtering technique
-
stimulation technique
-
strain anneal technique
-
structural arrest technique
-
suction anchoring technique
-
surface passivation technique
-
tape-automated-bonding technique
-
technique of directional crystallization
-
technique of mold reciprocation
-
television production technique
-
television technique
-
testing technique
-
thermocompression technique
-
through-flow line servicing technique
-
time-lapse technique
-
touch trigger probing technique
-
tribometric technique
-
two-point technique
-
ultrahigh-vacuum technique
-
unmanned production technique
-
vacuum technique
-
vapor-phase epitaxial technique
-
vertical crystal pulling technique
-
vertical pulling technique
-
video tape editing technique
-
voltage balancing technique
-
water allocation technique
-
water injection-fume exhaustion technique
-
water-system optimization technique
-
wet etching technique
-
wet etch technique
-
wire-line technique
-
zone-melting technique
- 1
- 2
См. также в других словарях:
Printed circuit board — Part of a 1983 Sinclair ZX Spectrum computer board; a populated PCB, showing the conductive traces, vias (the through hole paths to the other surface), and some mounted electrical components A printed circuit board, or PCB, is used to… … Wikipedia
materials science — the study of the characteristics and uses of various materials, as glass, plastics, and metals. [1960 65] * * * Study of the properties of solid materials and how those properties are determined by the material s composition and structure, both… … Universalium
Self-reconfiguring modular robot — Modular self reconfiguring robotic systems or self reconfigurable modular robots are autonomous kinematic machines with variable morphology. Beyond conventional actuation, sensing and control typically found in fixed morphology robots, self… … Wikipedia
Three-dimensional integrated circuit — In electronics, a three dimensional integrated circuit (3D IC, 3D IC, or 3 D IC) is a chip in which two or more layers of active electronic components are integrated both vertically and horizontally into a single circuit. The semiconductor… … Wikipedia
Integrated circuit packaging — Early USSR made integrated circuit Integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication per se, followed by IC testing.Packaging in ceramic or plastic prevents physical damage and corrosion and supports the… … Wikipedia
Корпусирование ИС — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпусирование интегральных схем завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно состоит из этапов прикрепления крис … Википедия
система уравнивания потенциалов — Совокупность соединений проводящих частей, обеспечивающая уравнивание потенциалов между ними. Примечание Заземленная система уравнивания потенциалов является частью заземляющего устройства. [ГОСТ Р МЭК 60050 195 2005] система уравнивания… … Справочник технического переводчика
OSI model — 7. Application layer NNTP · SIP · SSI · DNS · FTP · Gopher · … Wikipedia
Self-Reconfiguring Modular Robotics — Modular self reconfiguring robotic systems or self reconfigurable modular robots are autonomous kinematic machines with variable morphology. Beyond conventional actuation, sensing and control typically found in fixed morphology robots, self… … Wikipedia
Coaxial cable — RG 59 flexible coaxial cable composed of: A: outer plastic sheath B: woven copper shield C: inner dielectric insulator D: copper core Coaxial cable, or coax, has an inner conductor surrounded by a flexible, tubular insulating layer, surrounded by … Wikipedia
Two-node cluster — A two node cluster is the minimal high availability cluster that can be built.Should one node fail (for a hardware or software problem), the other must acquire the resources being previously managed by the failed node, in order to re enable… … Wikipedia